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LED晶粒及晶圆检测设备厂—惠特科技今天挂牌上市
时间:2018-11-19 来源:时报资讯 点击:243

北京时间2018-11-19消息,中国触摸屏网讯,惠特今上兴柜,Mini-LED、雷射二极管相关产品助攻营运。LED晶粒及晶圆检测设备厂 惠特科技(6706)今天上兴柜挂牌,公司积极布局新产品,Mini-LED相关点测及分选机台,以及VCSEL(垂直共振腔面射型)、DFB(分布回馈型)等雷射二极管等设备陆续切入市场,可望成为推升公司2019年成长的动能。

惠特科技整合自动控制、机械设计、机械视觉、光电量测、电控、电子电路等各领域专长之技术团队,切入光电相关自动化设备领域,主要产品为整合型LED晶粒/晶圆点测机、LED晶粒分选机、雷射陶瓷钻孔/划线机及雷射金属精密切割机等,公司亦提供LED晶粒测试及分选代工服务。

近年来受惠于中国在LED产业的大力扶植,惠特科技以中国为主要市场,目前产品已成功进入中国前三大LED组件厂商,公司表示,其点测机市占率约80%、分选机市占率约50%,为LED检测设备产业之领导厂商。2017年起公司发展检测设备之工业4.0自动化产线,透过其自行开发之管理系统,将点测机、分选机及贴膜机由单机整合为一条龙自动化生产线,有效提高检测效率及原厂设备之附加价值,获得客户青睐,带动公司近两年业绩稳定成长。

惠特2017年合并营收33.9亿元,合并毛利率38%及营业净利率14%,税后盈余3.27亿元,以稀释后股本6.01亿元计算,每股盈余5.44元,今年上半年合并营收15.6亿元,合并毛利率33%及营业净利率8%,税后盈余1.54亿元,每股盈余2.56元。

看好Mini-LED应用,惠特推出新产品Mini-LED相关点测及分选机台,以及VCSEL(垂直共振腔面射型)、DFB(分布回馈型)等雷射二极管等设备陆续进入市场,有机会成为2019年之成长动能。

惠特另一产品线自动化雷射微细加工与雷射金属加工设备,搭配Laser光学系统与半导体等级精准控制系统,可应用于半导体、PCB及LED等领域如蓝宝石玻璃、精密陶瓷及多样复合材料基板之加工,该系列产品于近年陆续推出,成功获得好评,亦为公司未来之营运亮点。

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