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触控面板感测芯片TDDI需求畅旺,联咏颀邦看好
时间:2018-12-28 来源:工商时报 点击:212

北京时间2018-12-28消息,中国触摸屏网讯,联咏、颀邦 TDDI需求催热买气。全球智能型手机销量成长力道趋缓,新规格、新技术导入为催热市场买气主要动能,而近年智能机发展全屏幕趋势成形,带动触控面板感测芯片(TDDI)需求畅旺,联咏(3034)、颀邦(6147)等台系供应链可望大举进补。

今年全球智能型手机搭载TDDI渗透率约22%,不过,明年随着TDDI搭载由中阶手机往低阶手机蔓延,应用范围扩大,整体TDDI渗透率可望拓增至30%,其中联咏TDDI以FHD为主力,终端遍布供应日韩台中各面板厂,带动营运走扬。

另外,联咏OLED驱动IC今年第4季进入量产,高阶旗舰机种以采用OLED面板为主,而中阶机种运用TDDI方案,法人预期未来TDDI将持续往低阶渗透。联咏手机OLED驱动IC年底可望量产,接下来将视面板厂良率而定,明年出货有机会挑战千万颗。

法人看好,联咏竞争优势在于IC设计能力、客户关系,以及可与其他IC产品捆绑销售的弹性销售策略,预计明年抢进光学屏幕指纹辨识市场,下半年开始少量出货。

颀邦受惠TDDI渗透率提升,带动12吋Gold Bumping产能利用率提升,COF和Film产能利用率也将因窄边框趋势而提升,非驱动IC产品在PA模块转Bumping封装下,市场看好有30%年成长,明年获利可期。

京东方等陆系面板厂产能支持,大陆手机厂明年提高全屏幕窄边框面板手机比重,TDDI封装制程亦开始转换为薄膜覆晶(COF)封装,COF基板已出现严重缺货,颀邦明年上半年COF基板接单全满,并受惠TDDI封测订单涌入,产能已塞爆,订单能见度看到明年第2季。

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