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到2019年,TDDI需求将扩大至5.5亿片,同比增长38%
时间:2019-01-09 来源:IHS Markit 点击:212

北京时间2019-01-09消息,中国触摸屏网讯,IHS Markit:2018年智能手机显示器触摸和显示集成驱动IC出货量达4亿片。根据IHS Markit 《显示器驱动IC市场追踪报告》(Display Driver IC Market Tracker)显示,智能手机显示器的触摸和显示集成驱动IC(TDDI)出货量在2018年达到4亿片(AMOLED尚未采用TDDI,因此所有出货量均用于LCD产品),超过智能手机驱动IC总需求的20%。当全面屏市场迅速扩张时,有许多新面板的需求,新面板开发同步要求采用TDDI的解决方案,这同时符合面板制造商和驱动IC制造商的产品策略,因此TDDI的需求快速增长。值得注意的是,晶圆厂产能有限,特别是8英寸晶圆,产能紧张已经持续一年多,由于产能受限,驱动IC制造商不得不更换晶圆代工厂,如果没有任何产能限制,TDDI 2018年的出货量有可能超过5亿片。

虽然iPhone没有采用TDDI, Galaxy也只有少量采用,但中国品牌仍在不断积极地采用TDDI。IHS Markit预测,到2019年,TDDI需求将扩大至5.5亿片,较去年同比增长38%。


随着对屏占比的追求越来越极致,TDDI与COF的结合也成为越来越流行的解决方案,因为这种组合可以使面板下边缘减小到3毫米以下。2018年,TDDI结合COF的需求约为4500万片,主要来自华为 ,2019年华为将进一步加强其COF战略。因此,IHS Markit预测TDDI与COF结合的解决方案需求将增加至1.8亿片,这将对COF供应链造成挑战。COF产能已经受限,COF制造商不光需要更多产能来满足4K电视需求,还有更多中国终端品牌希望采用TDDI和COF结合的解决方案。 因此,COF产能的短缺将影响2019年很多品牌的设计策略。Apple和华为都是直接与COF厂商商议来锁定COF的产能,总体而言,驱动IC制造商对COF产能的话语权相对薄弱,难以以自身的立场争取产能。

COF工艺可分为三个关键阶段:细间距COF载带,IC封装(内部引线键合[ILB])和最终测试。与大尺寸COF产品相比,智能手机COF产品的间距应该更窄 一般来说 20微米或更小,然而,更窄间距COF载带以及封装的生产能力和产能都是有限的。此外,由于TDDI-COF产品的测试时间比一般的要长,因此如果没有新的投入,测试产能也将面临挑战。


2018年,Novatek和Synaptics主导着TDDI市场,两家占市场份额的60%以上,而且他们几乎统治100% 的TDDI COF市场,他们的经验将有助于其在2019年获得关键资源。

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