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整合触控功能面板驱动IC接单转旺,颀邦、南茂看好
时间:2019-03-07 来源:工商时报 点击:231

北京时间2019-03-07消息,中国触摸屏网讯,COF、TDDI需求增 颀邦南茂得利。虽然苹果iPhone销售情况不佳,但Android阵营新款智能型手机出货却见回温,加上4K及8K等超高画质电视市场渗透率持续提升,带动大尺寸面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC(TDDI)等出货在农历年后明显转强,包括颀邦(6147)、南茂(8150)、易华电(6552)等后段封测及基板厂,3月以来接单转旺,并提前看到第二季营运成长动能浮现。

苹果新款iPhone虽销售不如预期,但搭载LCD面板的iPhone XR在降价后还是有刺激出买气,至于Android阵营手机厂则进入新机发布及销售旺季,三星Galaxy S10系列销售看好,华为、OPPO、Vivo、小米等亦展开新机零组件拉货。由于今年新款手机强调窄边框及全屏幕设计,面板驱动IC全面改用薄膜覆晶封装(COF),所以包括三星、LGD、京东方等手机面板厂在农历年后COF面板模块出货量已见回升。

此外,大陆手机厂今年的新机也开始积极导入TDDI方案。业者表示,采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案成本大约1.0 1.5美元,但TDDI芯片价格已在今年第一季降至1.5美元以下,代表采用TDDI成本低于采用双芯片成本,手机厂自然会倾向采用TDDI设计,包括华为、OPPO、Vivo等大陆手机厂今年新机有过半都将导入TDDI。

对颀邦、南茂、易华电等业者来说,新款智能型手机的全屏幕设计,面板驱动IC采用COF基板及封装已成趋势,若改用TDDI并且采用COF基板及封装方案,封测代工价格较传统小尺寸面板驱动IC的COF封测价格倍增。由于目前手机用COF基板供不应求,COF及TDDI芯片测试产能吃紧,今年上半年可望再度调涨COF基板、COF及TDDI测试等代工价格,对业者营收及获利成长都有明显帮助。

此外近期4K高画质电视面板出货转强,面板厂推出8K高画质电视面板。画质提升加上电视都采用窄边框设计,4K电视面板所需要用的面板驱动IC数量是FullHD的1 1.5倍,8K电视面板采用驱动IC数量是4K的0.8 1倍左右,并且采用COF基板及封测。随着4K及8K电视面板市场渗透率持续提升,设计业者近期再度提高大尺寸面板驱动IC投片量,颀邦、南茂、易华电等同样受惠。

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