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面板设备产业链:壁垒高、空间大,检测设备先行
时间:2020-09-25 来源:未来智库 点击:231

北京时间2020-09-25消息,中国触摸屏网讯,面板设备产业链:壁垒高、空间大,检测设备先行

1、面板产业转移趋势明显,大陆面板产能待释放

中国面板厂商不断崛起,2010 年后日本面板制造商数量大幅下降,至 2018 年只 剩下两家,中国台湾面板制造厂商数量 2018 年稍有增长至 7 家,韩国面板制造商数 量近几年增长较快,从 2016 年的 2 家增长至 2018 年的 9 家。相较而言,中国面板制 造商数量增长最快,2018 年已有 18 家。从产能角度看,趋势同样十分明显,2019 年 1 季度中国大陆面板厂的面板出货面积首次超过全球市场份额的一半至 50.1%。

近年随着液晶面板价格下滑,日韩部分大厂陆续宣布退出面板行业,如三星、 Panasonic、三菱电机、LG 等等。

据韩国半导体显示器学会的预测,到 2023 年,在全球面板市场上,中国企业的 市场占有率将达 58%,其中 LCD 面板市场将进入 中国时代 。韩国半导体显示器学 会预测 2022 年前中国还将设立 19 家 8-10.5 代线的大型面板厂,而中国创办一家 8.5-10.5 代线的面板厂后,产品的生产成本仅为韩系工厂的 1/3-1/5。

2.面板设备产业链 检测设备是面板设备国产化最佳载体

2.1.检测设备:面板设备国产化的最佳载体

面板生产包含阵列(Array)-成盒(Cell)-模组(Module)三大制程,检测设 备主要在 LCD、OLED 等平板显示器件生产过程中进行显示、触控、光学、信号电性能 等各种功能检测,从而保证各段生产制程的可靠性和稳定,达到分辨各环节器件良品 与否,提升产线整体良率的目的,可以说检测是平板显示器件生产中保证良率的关键 环节。各制程技术原理存在较大差异,不同制程对应检测设备也大不相同,从模组段 检测设备国产化程度高,但阵列和成盒段依然主要被外资所占据。

我们认为在面板产业中,随着国内面板企业产线不断建设、OLED 产线占比提升 等,国内面板检测设备企业面临十分良好的发展机遇。

从面板制造角度看:(1)贴近市场:面板需求在国内,需求所在地是消费电子产 业链聚集的根据;(2)可快速滚雪球:OLED 投资大,京东方等内资企业获得政策支 持,自出资金可以低至 20%;快速上产能有良好基础和动力,产能放量是必然趋势。

从设备角度:(1)设备是下游培养的:京东方对整套工艺的理解不断提升,寻找 国产设备替代已经开始;(2)模组段是最为合适的环节:模组与下游终端最近,具备 先天的合作基础(Array 和 Cell 的设备数量和工艺商早已敲定/绑定进口平台);(3) 检测是最佳的国产化载体:检测设备数量弹性很大,离线式可以脱离进口平台,绑定 性不强;

2.2.Array/Cell/Module 段检测设备占各自段总设备投资额的 20%/13%/17%

以 TFT-LCD 为代表的显示面板生产过程主要分为三个工序 Array、Cell 和 Module,国内厂商在 Module 段已有绝对优势,正向 Array 和 Cell 段检测设备突破。 以下设备需求量均基于京东方成都 LTPS/AMOLED 产线,产能为 4.8 万片/月。

2.2.1.Array 段

在 Array 段有基板切割机、基板清洗机、PI 涂布机、检测设备等,总投资额达 150 亿-200 亿,其中检测设备投资额占比总设备投资额 20%,即 30-40 亿。

现 Array 段设备来源多为国外厂商,数量较多,竞争较为激烈。检测设备来源 为奥宝科技、晶彩科技和中国台湾致茂。

2.2.2.Cell 段

Cell 段以前段 Array 的玻璃为基板,与彩色滤光片的玻璃基板结合,并在两片 玻璃基板间灌入液晶后贴合,再将大片玻璃切割成面板。

在 Cell 段有掩膜板清洗机、掩膜板张紧机、蒸镀前清洗机、烘焙炉、检测设备 等,总投资额达 60 亿-80 亿,其中检测设备投资额占比总设备投资额 13%,即 7.8- 10.4 亿。

现 Cell 段设备来源多为国外厂商,数量较多,竞争较为激烈。其中,蒸镀机主 要来源为 Tokki,检测设备来源为奥宝科技、晶彩科技和中国台湾致茂。

2.2.3.Module 段

Module 段是将 Cell 段制成后的玻璃与其他如驱动电路 IC、面光板、外框等多种 零件组装的生产作业。

在 Module 段有偏光片清洗机、偏光片贴合机、弯折机、端子清洗机、检测设备 等,总投资额达 30 亿-40 亿,其中检测设备投资额占比总设备投资额 16.7%,即 5.01-6.68 亿元。

现 Module 段设备来源多为大陆厂商,数量较多,竞争较为激烈。其中检测设备 来源为精测电子、华兴源创、鑫业成、先导智能、同创、鑫三力、联得装备。

3.Mini/Micro LED 对设备提出更多新的要求

3.1.Mini/Micro LED 将掀起波澜

2019 年 10 月,TrendForce 发布的 2020 年十大科技产业趋势中,预计 Mini LED、 Micro LED 将开创新蓝海,同时近期有外媒报道,苹果将于 2021 年一或二季度推出 Mini LED 的 iPad Pro,如顺利推出,则将推动 Mini/Micro LED 的产品推广。

TrendForce 表示,高刷新率手机面板需求看增,平板成为 Mini LED 与 OLED 新 战场,在手机面板方面,目前 OLED 或 LCD 面板的规格已经能满足各类消费者的需求, 然而伴随着 5G 布建展开,其高传输效率与低延迟的特性,除了改善手机内容的动态 表现,也开创手机在 AR 等其他领域的应用,带动 90Hz 甚或是 120Hz 面板的需求。

以最热门的电竞应用来看,除了既有的高刷新频率面板,透过 Mini LED 背光增 强对比表现的更高阶产品,量产的条件也愈来愈充裕。而在采用 LCD 多年后,市场也 传出 2020 年的 iPad 可能同步推出采用 Mini LED 背光与 OLED 这类增强画质表现的面 板技术,让平板成为 OLED 与 Mini LED 另一个发展契机。

其次,产业供过于求,Micro LED 开创新蓝海,从 Micro LED 自发光显示器进展 来看,愈来愈多面板厂商推出玻璃背板的 Micro LED 方案,但由于良率问题,目前模 组最大做到 12 寸,更大尺寸的显示器则是通过玻璃拼接的方式实现。尽管短期内 Micro LED 的成本仍居高不下,但由于 Micro LED 搭配巨量转移技术可以结合不同的 显示背板,创造出透明、投影、弯曲、柔性等显示效果,未来将有机会在供过于求的 显示器产业当中,创造出全新的蓝海市场。例如,若结合可折叠显示萤幕方案, Micro LED 因为材料结构强健,不需要很多保护层,也不需要偏光处理,或许是一个 适合切入的领域。

3.2.Mini/Mirco LED 是什么

3.2.1.显示技术原理及指标对比

小间距LED 是指点间距在 2.5 毫米(P2.5)以下的 LED 背光源或显示屏产品。 相较传统背光源,发光波长更为集中,响应速度更快,寿命更长;相较传统 LED 显示 器件,小间距 LED 显示器件具有高的亮度、对比度、分辨率、色彩饱和度,以及无缝、 长寿命等优势。 Mini LED 是小间距 LED 与 Micro LED 的过渡应用,是指点间距在 2.5 毫米(P2.5)和 0.1 毫米(P0.1)之间的小间距 LED 产品。Micro LED 是 LED 产业 的延伸,像素单元在 100 微米(P0.1)以下,并被高密度地集成在一个芯片上,且晶片 尺寸小于 0.05mm。

点间距在 2.0mm 以下的 LED 电子大屏幕定义为小间距 LED 显示屏,而 MicroLED 则要求间距小于 0.01mm,且晶片尺寸小于 0.05mm。MiniLED 的间距则要求与晶片尺 寸介于小间距 LED 显示屏与 MicroLED 之间

目前小间距 LED 主要应用在商显、高端零售、电影、公共广告、文娱、安全监 控在内等多个行业,然而小间距 LED 还是有其物理上的技术限制,因此 Mini LED、 Micro LED 应运而生。

(1)Mini LED

Mini LED 其优势在于 Mini LED 背光能够利用已有的 LCD 技术基础,再结合成 熟的 RGB LED 技术,缩短产品推出周期,也弥补了超小间距 LED 显示屏易损坏的不 足。在制程上相较于 Micro LED 良率高,具有异型切割特性,搭配软性基板亦可达成 高曲面背光,采用局部调光设计,拥有更好的演色性,能带给液晶面板更为精细的 HDR 分区,且厚度也趋近 OLED,可省电达 80%,故以异型显示器、HDR、薄型化、省 电等背光源应用为诉求,因此一方面可作为液晶显示直下式背光源获得主流市场应用, 如手机、电视、车用面板及电竞笔记本电脑等;另一方面,也有望与 OLED 高端机型相 抗衡。Mini LED 现处中期阶段,在视频会议、会展广告、虚拟现实、监控调度等领 域得到快速应用,但仍需要外延片、晶片、封装、基板、TFT 背板、驱动 IC 与设备 厂商等共同努力。据 LED inside 估计, 2022、2023 年整体产值将分别达到 6.89、 10 亿美元,其中 LED 显示荧幕、大尺寸电视等,将成为其应用的主流。

(2) Micro LED

受益于像素单元低至微米量级,Micro LED 具有更高的发光亮度、分辨率与色 彩饱和度以及更快的显示响应速度、低能耗等优点,功率消耗量仅为 LCD 的 10%、 OLE 的 50%,亮度可达 OLED 的 10 倍, 小尺寸更易化了高分辨率的实现,分辨率可 达 OLED 的 5 倍,但同时也有着成本可观、大面积应用不足的劣势。预期能够应用 于对亮度要求较高的增强现实(AR)微型投影装置、车用平视显示器(HUD)投影应用、 超大型显示广告牌等特殊显示应用产品,并有望扩展到可穿戴/可植入器件、虚拟现实、 光通信/光互联、医疗探测、智能车灯、空间成像等多个领域。

我们就 LCD、OLED、Micro LED 原理进行下比较。

三者之中,LCD 显示屏结构最为复杂,在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒, 下基板玻璃上设置 TFT(薄膜晶体管),上基板玻璃上设置彩色滤光片,通过 TFT 上的 信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向,从而达到控制每个像素点偏振光出射与 否而达到显示目的。

相较 LCD 而言,OLED、Micro LED 都是采用自发光的形式,每个红、绿、蓝的亚 像素都能自己产生光源,而不像 LCD 那样需要专门的背光组件。OLED(有机发光二极 板)面板结构较之 LCD 更简单,由一薄而透明具半导体铟锡氧化物(ITO),与电力之正 吸相连,加上另一个金属阴极,包成如三明治的结构,结构层内含空穴传输层(HTL)、 发光层(EL)与电子传输层(ETL)。从阴、阳两极分别注入电子和空穴,被注入的电 子和空穴在有机层内传输,并在发光层内复合,从而激发发光层分子产生单态激子, 单态激子辐射衰减而发光,产生红、绿和蓝 RGB 三基色,构成基本色彩。OLED 面板的 发光材料为有机材料,相比于无机材料,有机材料在寿命方面有天生的短板。

Micro LED 将 LED(发光二极管)背光源进行薄膜化、微小化, TFT 面板为每个 像素提供能量, 与 OLED 一样能够实现每个像素单独寻址,单独驱动发光(自发光)。 底层用正常的 CMOS 集成电路制造工艺制成 LED 显示驱动电路,然后再用 MOCVD 机在 集成电路上制作 LED 阵列。与 OLED 使用有机材料不同,Micro LED 使用无机氮化镓 材料,降低对极化和封装层的要求,能让显示面板更薄,因此 Micro-LED 的组件做到 薄型化。

从工艺制成上看,Micro LED 前段制程与面板、IC 电路相似,同样需要外延片、 RGB 三色晶粒与组装,但巨量转移制程是一个特别环节,而目前 Micro LED 量产最 大难关就是在此环节上。

3.2.2.难点在于 巨量转移 等技术问题

Mini LED 供应链可以分为背光供应链、直显供应链。背光供应链包含 LED 芯片 端、Mini 封装端、背板驱动端、终端产品。LED 芯片端已经基本成熟;封装端还在期 待更高效、更高良率、更低成本的技术;背板驱动端有玻璃基板和 PCB 基板之争;直 显供应链则包含 LED 芯片端、Mini 封装端、屏幕产品。其中在 LED 芯片端还存在着 研磨切劈、点测分选、特殊工艺等难题。

(2)Micro LED

a.量产技术存在困难

首先是芯片端问题。1)目前现有的 LED 芯片尚需剔除坏点,Micro LED 显示器 件包含数百万颗微米级 LED 芯片, 现有技术中,在检测到坏点之后,一般采用坏点 剔除与定点单个放置的修复方法对坏点进行修复,修复效率极低,这为量产造成了巨 大的障碍。2)另外 Micro LED 最大的难点就是俗称的 巨量转移 。若要达到商用 化程度,Micro LED 巨量转移良率必须达到 99.9999%。如果只以 99.99%良率计算, 一台 4K 显示器上的不合格晶片将高达 2488.32 颗。3)微小化工艺问题,这需要 晶圆级的工艺水平,应用到小尺寸屏幕上理论上极为困难,这也是三星的第一款 Micro LED 电视选择 146 英寸的原因。4)Micro LED 还存在着全彩化,发光波长一 致性等问题。

b.生产成本高

Micro LED 的成本大多落在巨量转移及修复两大项目上,至少约为液晶显示屏的 10 倍或 OLED 显示屏的 8 倍。为缓解这一问题,不少厂商已开发短期替代方案,当 前方案主要包括:在转移前先进行切割筛选、降低转移后的修复成本、以单色 Micro LED 搭配量子点色转换材料、使用自主开发的氮化镓磊晶设备搭配奈米材料技术实现 全彩化、开发 RGB 三色 Micro LED 实现全彩化、采用备援机制避免坏点逐颗修复 植回、蚀刻 LED 阵列与 IC 连接等。

c.产业链分散

Micro LED 产业供应链长且结构复杂。实现 Micro LED 大规模制造需要结合 LED 制造、背板制造和微芯片大规模转移和装配三个子供应链。目前尚无企业占据 整条生产供应链。

3.3.Mini/Micro led 对设备的要求体现在多维度

Mini LED 对设备要求主要体现在对精细程度、可靠性、稳定性、一致性、速度 性等方面。

Mini LED 对 COB 封装技术的光学一致性和 PCB 板墨色一致性,以及像素间的混 光一致性和表面一致性等提出了精细程度的要求。伴随芯片尺寸的缩小,LED 芯片工 艺方面需要更好的一致性、更少的颗粒和更优的膜层质量。

Mini LED 对封测设备的振动盘供料系统提出了高要求,目前封测设备的振动盘 供料系统由于成本和货期的问题,大部分都是采用国产产品,然而因起步较晚,国产 振动盘在控制精度、表面处理和稳定性等方面与进口振动盘仍有一定的差距,因此对 对机械零部件的整体精度要求也特别高,在实际操作中,虽然单个零件的精度可以达 到要求,但所有零件组装成整体之后则难以达到要求。

基于 Mini LED 本身特性以及使用特性,分光分色测试仪和检测外观的影像系统 等检测系统的准确性、可靠性、稳定性以及测试精度都必须满足更高的要求。

此外,在焊接、返修及自动化作业等生产速度上,Mini LED 也提出了要求。需 要在生产速度和良率上进行均衡。

Micro LED 对设备要求较高,中小厂商常出现需重新购买部分设备并精准调试以 保证产品的高性能及高稳定性,巨量转移、检测以及修复堪称 Micro LED 的三大难题, 这使得 Micro LED 对巨量转移、检验、修复等设备提出一致性、稳定性等要求。

Micro 芯片的小尺寸导致了波长分选困难和高成本,因此对整片晶圆的波长一致 性有更高的要求,这就产生了外观检验设备(可推测 LED 芯片的波长、用荧光检测 LED 芯片的外观和发光强度)的需求。

对巨量转移设备则提出了精准性、效率的要求。提高效率则可降低生产成本。东 丽工程株式会社生产出倒装焊接机,一次性可以转移一万个芯片,并进行封装,大大 提高了巨量转移的效率。

为了提升并确保 Micro LED 显示器的良率,检测与修复是制程中不可或缺的关键 步骤。LED 测试包括光致发光测试(PL)及电致发光测试(EL),前者能在不接触且不损 坏 LED 芯片的情况下,对 LED 芯片进行测试,但检测效果跟 EL 测试相比略为逊色, 无法确实发现所有瑕疵,可能降低后续的生产良率。相反,EL 测试透过通电 LED 芯 片来进行测试,能够找出更多缺陷,却可能因接触而造成芯片损伤。而 Micro LED 由 于芯片体积过小,难以适用传统测试设备,以 EL 检测的难度相当高,但 PL 测试又可 能出现遗漏,造成检测效率不佳。对致力于生产 Micro LED 显示器的厂商来说,检测 并修复巨量而细小的 Micro LED 芯片,依然是一项艰巨挑战。

3.4.新技术、新设备、新机遇

2020 年在疫情影响下,京东方、利亚德、国星光电等国内公司仍积极布局 Mini/Micro LED 产品,但目前相关技术和设备尚未完全成熟,未成熟的技术意味着 新的挑战和机遇。

(1)模组检测设备

模组段检测设备国产化程度高,但阵列和成盒段依然主要被外资所占据。近年来, 国内有多家上市企业如华兴源创、精测电子等在激光、检测设备和组装设备领域逐步 形成技术优势,2017 到 2019 年的模组检测设备国产化完成度接近 50%,基本可以实现 对进口设备替代。

面板生产线设备使用周期短,升级改造需求频繁。从三大制程上看,cell 段是 重点国产化替代方向,Array 段是未来新增长极。

Array 制程有所突破, 在 AOI 检测设备国内开始发力。国内厂商较为知名的有劲 拓股份、精测电子、长川科技、神州视觉、炬子智能等企业,2019 年精测电子主营业 务 AOI 光学检测系统占营收比例为 39.4%,使公司在 Array 制程形成自有技术,,并 拥有多项专利、软件著作权和软件产品登记证书,突破 Array 段技术壁垒。

Module 段、Cell 段国产化进程速度加快。Cell 制程仍是国外主导,但是国产化 设备替代主要方向。 而 Module 已基本实现进口替代。

(2)巨量转移技术

自 2018 年以来,国内外 LED 厂家致力研究巨量转移技术,积极申请生产专利, 抢占市场技术。据法国市场研究公司 Yole D veloppement,截至去年年底,有 350 多个企业组织申请了近 5500 项有关 Micro LED 技术的专利,其中 40%的专利申请为 去年一年提出的。国内京东方位列榜首,仅 2019 年就申请了 150 个新的专利。此外, 华星光电、天马微电子、群创光电、中电熊猫、维信诺、友达光电和富士康集团旗下 的多家公司申请专利也更为活跃。

京东方提出一个更加高效的巨量转移方案 主体结构上阵列设置有多个磁吸单 元,且该多个磁吸单元的排布方式与阵列基板中多个指定像素区域的排布方式相同, 每个磁吸单元可以吸附一个微型 LED,如此简化了显示基板的制备过程,提高了显示 基板的制备效率。

(3)全产业链化

LED 产业链长且结构复杂,建立起覆盖全产业链的自主全套技术是大势所趋,取 得核心技术才能不 卡脖子 。三安光电与中国科学院半导体研究所面向半导体照明产品光电转化效率、长期工作可靠性等核心技术难题,从半导体照明材料、芯片、封 装、模组与应用全链条开展产研联合技术攻关,形成了具有自主知识产权的高光效长 寿命半导体照明全套技术,实现了国内产业龙头企业芯片技术产业化与核心器件国产 化。

(4)协同服务

鉴于 Mini/Micro LED 芯片尺寸更加微缩,发光效率需要再强化,超小尺寸也很 难通过既有设备处理,因此无论是在 LED 制造、转移、检测等方面,都有赖上下游 厂商结盟配合。这就需要深化与半导体材料以及设备厂商的合作,协同生产。

4.国内面板设备主要企业分析

我国面板行业起步晚,近年来国产检测设备厂商加快研发,增大产品渗透率,由 之前长期为日本、韩国、中国台湾地区垄断转变为现在日本、韩国、中国台湾地区以 及中国大陆的设备企业主导。检测覆盖面板制造全流程,而面板行业更新换代快,这 更亟需检测设备的研发升级。面板检测行业壁垒高,国内主要公司有华兴源创、精测 电子、奥莱德、新益昌等;随着面板行业国产化替代趋势加强,检测设备成为国产化 突破口,组装和封装设备有望放量。

4.1.华兴源创:面板检测领域的 隐形冠军

苏州华兴源创科技股份有限公司 2019 年成为全国第一家荣获中国证监会注册通 过的科创板上市企业,是一家工业自动测试设备与整线系统解决方案的提供商,主要 测试产品用于 LCD、柔性 OLED、半导体、新能源汽车电子等行业。

华兴源创自主研发的柔性 OLED Mura 补偿技术填补了国产空白,并且已经帮助 国内某知名平板显示器生产商顺利量产,使其成为国内第一家柔性 OLED 面板量产厂 商。

华兴源创可在 LCD 和 OLED 产品平板显示器件的生产过程中对显示质量、触控、 光学、信号等各种关键功能进行验证、检验、筛选和补偿修复。凭借已经开发的平板 显示和触控智能化检测技术,成为国际高端智能手机厂商指定的柔性 OLED 手机触控 和显示功能的智能检测设备供应商,主要客户包括三星、泰科、LG、苹果、时捷电子、 京东方、TCL 等。

4.2.精测电子:覆盖面板三大制程

精测电子创立于 2006 年 4 月,是一家主要服务于半导体、显示以及新能源等测 试领域的高新技术企业。目前在显示领域的主营产品包括信号检测系统、OLED 调测 系统、AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备等。

精测电子产品覆盖 LCD、OLED 等各类平板显示器件,提供基于 LTPS、IGZO、玻 璃基 Mini LED 等等新型显示技术以及 8K 屏等高分辨率的平板显示检测系统,并能提 供触摸屏检测系统,满足客户的各类检测系统需求;从生产制程来看,检测系统覆盖 Module 制程,并成功实现了部分 Array 制程和 Cell 制程产品的开发和规模销售,目 前公司成为行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测系统的企业,也是进口替 代的主力军。

公司未来将依托在显示测试领域积累的优势,向半导体、新能源行业的测试领域 渗透,将公司发展成为 半导体、显示、新能源行业以测试设备为核心的综合服务提 供商 。

精测电子营业收入、归母净利润水平大体呈现上涨,2019 年归母净利润、毛利 率下降系半导体测试及新能源测试业务前期投入形成的亏损,面板检测业务上深入面 板中前道制程,大力推动 AOI 及 OLED 产品发展,面板检测业务行业优势依旧稳固。

4.3.奥莱德:深耕 OLED 有机发光源设备材料与蒸发源设备

奥莱德主要从事 OLED 产业链上游环节中的有机发光材料与蒸发源设备的研发、 制造、销售及售后技术服务,其中有机发光材料为 OLED 面板制造的核心材料,蒸发 源为 OLED 面板制造的关键设备蒸镀机的核心组件。

奥莱德已向维信诺集团、和辉光电、TCL 华星集团、京东方、天马集团、信利集 团等知名 OLED 面板生产企业提供有机发光材料,已向成都京东方、云谷(固安)、武 汉华星、武汉天马提供蒸发源设备,并与合肥维信诺订立了蒸发源设备合同,其中成 都京东方与云谷(固安)的蒸发源设备已完成验收,且产线已投产,运行状况良好。

4.4.新益昌:抢先 Mini LED 封装

新益昌主要从事 LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生 产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。

新益昌凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力,成为 LED 封装领先企业。公 司以电容器智能制造装备技术为基础,成功研发出 LED 固晶机,进入 LED 封装领域; 2013 年推出 HDB852 型固晶机并销量大增,逐步与竞争对手拉开距离;2015 年,紧紧 把握 LED 应用由照明向显示领域发展的时代机遇,顺势推出 GS100 系列的双头固晶机; 2016 年至今,不断丰富产品类型,成功开发出 GS300 等三联体和多联体固晶机并实 现量产;2017 年、2018 年,陆续开展半导体封装、锂电池设备研发,并获得较多客 户的认可;2018 年、2019 年,推出适用于 Mini LED 的新型六头高速固晶机以及国内 市场空间巨大的半导体行业的芯片封装固晶机。

公司 LED 封装固晶设备在国内市场占比已经超过七成。相比原先采购进口零部件, 公司封装设备已经开始批量使用自产的驱动器、高精密读数头等核心零配件,大力投 入 Mini LED、Micro LED 及超级电容器设备的研发,已研发出可用于 Mini LED、 Micro LED 生产的智能制造装备,达到行业领先水平。

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