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莱宝高科:大规模扩充产能将面临较大的产能开工不足的风险
时间:2020-10-11 来源:集微网 点击:86

北京时间2020-10-11消息,中国触摸屏网讯,莱宝高科:暂无大规模扩充触摸屏产能计划,正开发OFM结构触摸屏。莱宝高科发布发布投资者调研相关信息。其表示,在触控笔记本电脑产品交付方面,目前已采取前段sensor设备改造、后段添置相应的设备、生产车间优化布局等积极措施,可在一定程度上提升现有的产能水平,努力满足客户的订单增长需求。

触摸屏方面,莱宝高科指出,若短时间内再新增投资G5或更高世代的电容式触摸屏生产线,对应扩充产能至少倍增,在市场整体规模不会爆发式增长和公司客户规模未获得重大变化的情况下,其将面临较大的产能开工不足的风险,因此暂时没有大规模扩充产能的计划。

此外,莱宝高科表示,由于没有笔记本电脑显示屏的生产资源,因此其不具备on cell和in cell的生产能力。上述技术与其目前主力供应的OGS/OGM结构的全贴合产品相比,具有不同幅度的生产成本优势。如2019年报所述,其今年正积极开发采用单层薄膜金属网格(OFM)结构的电容式触摸屏,已制作出样品,有望在今年底前实现批量生产。

对比同行业竞争对手,莱宝高科坦称: 公司面对纯粹的价格竞争没有优势,主要依靠技术领先性、良品率和交付等综合优势,持续研发应用型的新产品、新技术、新工艺。

据悉,莱宝高科的竞争优势主要体现在三方面:第一,其拥有中国大陆目前唯一一条第五代电容式触摸屏生产线,对笔记本电脑用触摸屏的切割经济性更好,且由于大部分采用二手生产设备加部分全新设备,设备投资成本相对较低,综合具有一定的生产成本优势;

第二,其利用已有的生产线设备,先后自主开发OGS、OGM、SFM等多种结构的电容式触摸屏产品,并实现业内率先批量生产供应,同时还具有自制盖板玻璃、自制光学功能膜层(AR/AG /AF)、一体黑工艺技术、全贴合等技术及生产资源优势;

第三,其具有相对较好的多品种、小批量产品精细化生产管理经验,产品良率相对较高。

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