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DOTITE SN-8400C(藤仓化成株式会社)
时间:2008-12-23 来源:藤仓化成株式会社 点击:1001

(試験条件)

SN-8400Cのマイグレーション試験結果を下記に示します。

硬化装置: 3灯高圧水銀灯(コンベアー式)

基本光量: 800mJ/cm2 (日本電池㈱製 UVチェッカー UVR-N1にて測定)

使用素材: ポリエステルフィルム、東レルミラーS-10、75μm厚

印刷条件: テトロンスクリーン、乳剤厚20μm

試験条件: 60℃、95%RH、印加電圧12V

DOTITE  SN-8400C(藤仓化成株式会社) DOTITE SN-8400C(藤仓化成株式会社)

(試験結果):

線間絶縁抵抗:(銀回路間隔:0.3mm、レジスト膜厚(1回印刷):15~20μm)

経過時間

初期

250h

500h

SN-8400C

1.5 1013

1.0 1013

5.0 1012

層間絶縁抵抗:(レジスト膜厚(2回印刷):35~40μm)

経過時間

初期

250h

500h

SN-8400C

2.0 1013

9.0 1012

1.0 108

初期特性:

SN-8400Cの初期特性を下記に示します。

項目

SN-8400C

試験方法

標準硬化条件

800mJ/cm2

日本電池㈱製 UVチェッカー UVR-N1 にて測定

外観

白色ペースト状

DSTM-351

粘度(dPas)

204

DSTM-208 EHD型粘度計

3゜コーン 5rpm 25℃

密着性

剥離無し

DSTM-401

硬化条件 800mJ/cm2

100μm PET film

鉛筆硬度

F

DSTM-302

硬化条件 800mJ/ cm2

100μm PET film

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